当社の「半田付け不要の基板ジョイント導通技術」が
2022年度 東京ビジネスデザインアワード
（主催：東京都、企画運営：公益財団法人デザイン振興会）にて
テーマ賞を受賞しました。
https://www.metro.tokyo.lg.jp/tosei/hodohappyo/press/2023/01/12/08.html
令和4年度テーマ賞一覧
https://www.metro.tokyo.lg.jp/tosei/hodohappyo/press/2023/01/12/documents/08.pdf
今後は、2023年2月9日（木）に最終提案審査会が行われ、
各企業のテーマに対するデザイン提案について
受賞デザイナーがプレゼンテーションを行い
最優秀賞、優秀賞を決定します。
中小企業の技術に対して、デザイナーがどのようなデザイン提案を行うのか
結果を楽しみにお待ちください！