特許取得のお知らせ（基板ジョイント機構）

このたび当社は、
はんだ付けを行わず、基板をジョイントするだけで確実に電気的導通を実現する機構 を開発し、特許を取得いたしました。

本技術は、構造的な固定と電気的接続を同時に成立させる独自の仕組みです。
はんだ付けを不要とし、コネクタを用いずに接続が可能となります。

その結果、基板のみで立体構造を形成でき、設計自由度の高い製品開発を実現します。

これからの製品開発にも本技術を活かし、プリント基板の可能性を広げてまいります。