2026年3月

特許取得のお知らせ（基板ジョイント機構）新着!!

このたび当社は、はんだ付けを行わず、基板をジョイントするだけで確実に電気的導通を実現する機構 を開発し、特許を取得いたしました。 本技術は、構造的な固定と電気的接続を同時に成立させる独自の仕組みです。はんだ付けを不要とし […]