3月15日に、第37回エレクトロニクス実装学会春季講演大会 (jiep.or.jp)にて
「はんだ付不要基板ジョイント導通技術の開発」の発表をします。
慶應義塾大学 矢上キャンパス 15C3-2 13:30～14:00です。
この度は貴重な発表の機会をいただき、ありがとうございます！
エレクトロニクス実装学会春季講演大会にて発表します
3月15日に、第37回エレクトロニクス実装学会春季講演大会 (jiep.or.jp)にて
「はんだ付不要基板ジョイント導通技術の開発」の発表をします。
慶應義塾大学 矢上キャンパス 15C3-2 13:30～14:00です。