エレクトロニクス実装学会春季講演大会にて発表します

3月15日に、第37回エレクトロニクス実装学会春季講演大会 (jiep.or.jp)にて
「はんだ付不要基板ジョイント導通技術の開発」の発表をします。

 

 

慶應義塾大学 矢上キャンパス 15C3-2 13:30~14:00です。

3月15日(水)講演プログラム

この度は貴重な発表の機会をいただき、ありがとうございます!

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